● M1系列模块，封装尺寸110*63*14.4 mm，为高性能的新能源汽车研制；

● 采用国际上成熟的SiC芯片，具有Rdson低、开关损耗低、Tjop高达175℃，短路能力强等特点；

● 杂散电感低至6.5nH，器件开关瞬间应力小；

● 芯片的互连，采用双面银烧结工艺，瞬态热阻低，出电流能力强；

● 采用铜线互连，功率循环能力极高；

● 端子进行超声焊接互连，连接强度高，通流能力强；

● 采用氮化硅AMB绝缘衬板，抗温度冲击能力强；

● 采用散热基板流道和功率端子连接方式，可根据客户要求定制；

● 采用PINFIN散热基板，具有优异的热管理性能；

● 采用全自动化的生产线，全过程可监控可追溯。

SiC模块M1系列

　　M1模块可进一步提升新能源汽车主驱逆变器的功率密度，其专为宽禁带器件（如SiC MOSFET）在主驱逆变器应用而设计，是面向未来的新能源汽车所需要的功率模块解决方案。其具有低杂散电感、高电流密度、优秀的热管理、高可靠性等特点，可以满足800V电压平台，200kW以上的功率等级要求。主驱逆变器是电动汽车的心脏，为车辆提供扭矩和加速能力。逆变器和其所控制的电动机的响应速度直接影响驾驶感受和消费者的满意度，M1模块能让新能源汽车具有极强的瞬态爆发力和持久的续航能力。

产品规格